o processo de moldagem por injeção de baixa pressão é uma pressão de injeção muito baixa, o material de fusão a quente no molde e o processo de embalagem de moldagem de cura rápida (velocidade apenas 1-50 segundos), derretimento quente como material, tem excelente vedação e excelente física, desempenho do produto para isolamento , resistência à temperatura, resistência ao impacto, absorção de choque, umidade, água, resistência à poeira, resistência à corrosão química e outros efeitos.

atualmente, o processo é usado na embalagem e proteção de componentes eletrônicos sensíveis e sensíveis, incluindo: placas de circuito impresso (pcb), eletrônicos automotivos, baterias de telefonia móvel, chicotes de fiação, conectores à prova d'água, sensores, microvóias, indutores, antenas, etc.

a moldagem por injeção de baixa pressão desempenha um bom papel na proteção dos componentes eletrônicos. o processo tradicional de moldagem por injeção tem defeitos devido à alta pressão, porque a baixa moldagem de pressão precisa apenas de uma pequena pressão para fazer o fusão de fusão em um pequeno espaço de molde, para que não danifique os componentes frágeis a serem embalados, reduzindo bastante a taxa de rejeição, baixa processo de moldagem por injeção de pressão não apenas proteção ambiental, mas também melhorar bastante a eficiência da produção pode ajudar a reduzir o custo total de produção.

moldagem por injeção de baixa pressão adesiva de fusão a quente. o material é capaz de atingir pequenas áreas sem alta pressão, tornando -o ideal para sensores. as propriedades de ligação da poliamida fornecem adesão ideal e podem efetivamente selar a umidade e outros contaminantes ambientais. a alta resistência química ao óleo, óleo a diesel, graxa e ácido fraco do adesivo de fusão a quente moldagem por baixa pressão representada pela poliamida também melhora o desempenho do produto acabado.

a eletrificação da indústria automobilística trouxe uma nova direção de desenvolvimento para a indústria adesiva de fusão a quente de baixa pressão. devido à sua particularidade, a indústria automobilística tem altos requisitos sobre a durabilidade e a estabilidade das peças, de modo que o processo de formação de baixa pressão tem uma boa perspectiva de aplicação. com a nova revolução energética na indústria automobilística, mais e mais dispositivos eletrônicos são aplicados no automóvel, o que traz novas oportunidades de desenvolvimento para o processo de moldagem por pressão de baixa pressão.

o mercado global de adesivo de fusão a quente para moldagem por baixa pressão atingiu us $ 242 milhões em 2022 e deve atingir us $ 387 milhões em 2029, com uma taxa de crescimento anual composta (cagr) de 7,96%.

a partir dos dados históricos, de 2018 a 2021, devido à tendência descendente da indústria de eletrônicos de consumo e ao impacto cumulativo da pandemia covid-19, o desenvolvimento de adesivo de fusão quente de moldagem de baixa pressão diminuiu e o mercado entrou um período de um período de ajuste. desde 2021, com o desenvolvimento fino da nova indústria de automóveis energéticos e a transformação de eletrificação de automóveis, a indústria deu início a um novo ponto de crescimento novamente. ao mesmo tempo, a indústria de eletrônicos de consumo está vendo novas oportunidades de crescimento com o aprendizado doméstico.

no nível regional, o mercado chinês mudou rapidamente nos últimos anos. em 2022, o tamanho do mercado é de 57,62 milhões de dólares americanos, representando 23,84% do mundo, e espera -se que atinja 98,86 milhões de dólares em 2029, quando a participação global atingirá 25,54%.

a china está em uma posição de liderança nos eletrônicos, novos veículos de energia e indústrias de embalagens de semicondutores; portanto, a demanda por adesivo de derretimento quente para moldagem de baixa tensão é relativamente forte e é o maior mercado atualmente, e ainda existe uma sala relativamente grande para crescimento no futuro.

em termos de tipo de produto e tecnologia, a poliamida ocupa a principal participação de mercado, com a receita de vendas de produtos atingindo us $ 217,60 milhões em 2022, representando 90,03% do mercado geral e deve atingir us $ 349,34 milhões em 2029, quando a participação global atingirá 90,23%.

em termos de aplicação do mercado de produtos, a consumo eletrônica é atualmente o principal mercado a jusante, mas a demanda desse mercado está desacelerando e a indústria automotiva está crescendo mais rapidamente, com uma taxa de crescimento anual composta (cagr) de 9,31% de 2023 para 2029.